Новости технологий и компьютерного "железа", По материалам Сети и периодических изданий Рейтинг Опции

[BlackIce]

XCD – устройство, совмещающее в себе привычный CD/DVD-носитель и электронный микропроцессор, который обычно присутствует в разного рода смарт-картах. Гибридный диск, толщина которого составляет около 1,2 мм (толщина обыкновенного компакт-диска), можно проигрывать в CD/DVD-приводе, даже несмотря на нестандартную форму.

Однако самое интересное заключается в другом: непосредственно внутри самого диска впаяна миниатюрная микросхема, содержащая собственную память и процессорные элементы. Вся эта электроника соединена с небольшим разъёмом, расположенным на одной из сторон носителя, который таким образом можно подключить непосредственно к USB-порту. Для чего нужны такие ухищрения? Разработчики уникального носителя считают, что внедрение чипа в оптические носители позволит создавать компакт-диски с высокой степенью защиты записанных данных.

Стырено с ферры

[BlackIce]

На очередном IDF, проходящим на этот раз в Китае, корпорация Intel рассказала о планах выпуска vPro для мобильной платформы следующего поколения - Santa Rosa.

Сама идея бизнес-технологии vPro для мобильных платформ была названа Centrino Pro. Intel Centrino Pro включает в себя технологию Active Management Technology Ver.2.5, технологию виртуализации VT, новый чипсет 965GM/PM Express с южным мостом ICH8, а также гигабитный сетевой контроллер Intel 82566MM.
Как вы знаете одним из достопримечательностей бизнес-платформы является низкое энергопотребление системы. Согласно компаниям, испытывавших новое решение новая платформа позволяет сэкономить от 7 до 95% энергии и, как следствие, уменьшить суммы, выплачиваемые за электроэнергию.
========================================================
Директор по маркетингу в Азиатско-Тихоокеанском подразделении компании ATI Technologies, Эдвард Чоу (Edward Chou) поделился информацией о том, что процент годных чипов, выпускаемых компанией по 80-нм техпроцессу остается стабильным и добавил, что компания планирует внедрить 45-нм техпроцесс к 2008 году.
Напомним, что чипы канадской компании начали выпускаться по 80-нм нормам в конце 2005 года, а в середине этого года началось производство чипов по 65-нм нормам. Завершение перевода 90-нм чипов на 80-нм техпроцесс в первой половине 2007 года позволит на 10-15% снизить стоимость их производства.
=========================================================
В то время как большинство небольших разработчиков графических решений уже давно и, видимо, окончательно поставили крест на попытках отвоевать у NVIDIA и ATI хоть сколько-нибудь значительную долю рынка дискретных видеокарт, компания Matrox продолжает напоминать миру о своём существовании.

Очередным поводом для надежд на светлое будущее любимой компании для её наиболее ярых поклонников послужило сообщение о том, что Matrox договорилась с MOSAID Technologies о закупке у неё интерфейсов памяти DDR/DDR2.

Примечательно, что эти контроллеры ориентированы на интеграцию в микросхемы, произведённые по 90-нм техпроцессу, и обладают пропускной способностью до 1066 МГц, что не относится ни к одному из выпускаемых сейчас Matrox продукту. В связи с этим некоторые источники рискнули предположить, что компания готовится представить миру некое новое графическое решение.

Впрочем, никаких официальных комментариев от самой Matrox на этот счёт не поступало, а значит, вся приведённая выше информация может рассматриваться пока только как слух.
=======================================================================
Когда этой весной ученые университета Duke сообщили о теоретической возможности создания плаща-невидимки, им казалось, что на его создание уйдет не меньше пяти лет. Однако, вчера состоялась демонстрация работающего прототипа такого плаща (демонстрацию можно посмотреть на видео, формат - Real Video). Правда, прототип пока что способен сделать невидимой лишь небольшую область – всего пять квадратных дюймов (или 32,2 кв. см) и то только от микроволновых лучей. Однако, теоретические идеи, изложенные в начале этого года и нашедшие первое воплощение этой осенью, вполне жизнеспособны и в роли основы для плаща, делающего какой-либо объект невидимым и в видимой области излучения тоже.

Прототип плаща-невидимки создан из метаматериала, способного направлять микроволновое излучение вокруг объекта. Метаматериалом ученые назвали искусственные композиты, взаимодействующие с излучением так, как ни один из известных в природе материалов. В сообщении университета отмечается, что композитный материал содержал серии концентрических окружностей, каждая из которых обладала отличными друг от друга свойствами (способностью взаимодействовать с электромагнитным излучением). Направляя излучение вокруг объекта, метаматериал позволяет снизить как его отражение, так и отбрасываемую тень – и то, и другое снижает его заметность для наблюдателя. Однако, так как в природе невозможно добиться 100% эффективности, очевидно, что небольшая тень, равно как и отражение, все равно присутствует и будет присутствовать и в будущих вариантах метаматериала тоже.

Помимо уникальных свойств материала, есть и еще одна тонкость. Говоря о математике расчетов, исследователи сравнивают помещенный за экран объект с небольшим камнем, лежащем на дне мелкого ручья, или с кончиком иглы, упирающейся в ткань. В первой метафоре вода может течь как вокруг камня, так и поверх его, если позволяют размеры, а во второй – кончик иглы натягивает ткань до тех пор, пока не прорывает её. А это означает, что создать плащ, способный сделать невидимым крупный объект, например, человека, не так-то и просто.

Надо полагать, причиной, по которой ученые пока не смогли сделать «плащ-невидимку» для видимого диапазона излучения, является невозможность (пока) создать метаматериал, содержащий концентрические окружности соответствующих размеров – диаметр таких окружностей, исходя из общих соображений теории дифракции, должен быть меньше диаметров окружностей, использованных для направления микроволнового излучения вокруг крупногабаритных объектов. Однако, ученые планируют работать в этом направлении и в дальнейшем, создать «плащ-невидимку» и для видимого диапазона.
cource: ]]>http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?07/05/14]]> есть ссылки на видео.
========================================================
Еще на IDF Spring 2005 компанией Intel были показаны перспективные разработки и намечены тенденции развития архитектур процессоров и платформ. В частности, была анонсирована Platform 2015. А на IDF Fall`06 Intel показала уже 80-ядерный процессор с производительностью в 1 терафлоп.
Что касается инициативы Intel, которая именуется как Tera-Scale, доктор Йен-Куанг Чен (Yen-Kuang Chen) поведал о ней некоторые детали. Он также отметил, что развитие мультиядерной архитектуры является одним из основных частей программы, но не единственным. Концепция Tera-Scale подразумевает три составляющие:
-Tera Operation Per Secord (1012операций в секунду)
-Terabit Data Transfer (Обмен данными при Тбит/с скоростях)
-Tera I/O (Скорость операций ввода/вывода)
Такие требования были бы недостижимы при использовании архитектуры SMP (Symmetric Multi-Processor). Представленный в прошлом месяце 1-TFLOPS процессор также является важным шагом в будущее Tera-Scale.

Каждые два года компания намерена осваивать и представлять новые техпроцессы и технологии, что скажется на развитии архитектур. Так, архитектура Core получит свое развитие с появлением 45-нм техпроцесса (Nehalem), а затем мигрирует на 32-нм Gesher. Это произойдет, соответственно, в 2008 и 2010 годах. Именно к 2010 году Intel обещает сделать массовым терафлоповый процессор - одна из основных задач/идей концепции Tera-Scale.

На IDF Fall 2006 было отмечено, что формирование многоуровневой структуры (стекирование) кристаллов позволит создавать многотысячные соединения, что обещает те самые терабитные скорости обмена данными между процессорными ядрами и памятью.

Ну и не менее важной частью Tera-Scale, чем аппаратная, является программная часть - распараллеливание процессов. Intel осуществляет всяческую поддержку университетов (которых на данный момент около 400), занятых этой задачей.

Источник: HKEPC
=========================================================